1、20世紀90年代，中國引入SMT技術。2、20世紀90年代初(1996)，日東科技自主研發的第一臺國產波峰焊(Turbo-300)誕生，打破了進口波峰焊壟斷中國市場的局面。當時的波峰焊設備功能比較簡單，只有按鍵式操作界面，主要面對普通小家電市場，如收音機、錄音機、錄像機、復讀機、BB機等。以東莞嘉財電器為代表的眾多電子廠商開始引入國產波峰焊設備。3、21世紀初(2003)日東科技第一臺無鉛波峰焊(SA-3JS)上市，由按鍵式提升至觸...
FPC快速烘烤是柔性印刷電路板(FPC)生產過程中的一個重要環節，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后續的SMT(表面貼裝技術)過程中產生分層、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤設備的一些關鍵信息： 烘烤設備：通常使用的設備是烤箱。在烘烤過程中，需要控制烘烤的溫度和時間，以確保水分和水汽能夠從FPC體內有效排除11. 烘烤條件：一般推薦的烘烤條件為溫度設置在80-100℃，時間控制在4-8小時。...
波峰焊是一種全局焊接技術。在焊接過程中，整個電路板會被浸入到熔融的焊料中，通過焊料波峰的沖擊力和潤濕性，將焊料均勻地涂覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用于大批量、高密度的電路板焊接，其焊接效率高，能夠滿足快速生產的需求?！ ∑胀úǚ搴傅氖褂脠鼍埃骸 〈笈可a：普通波峰焊適用于需要快速、連續焊接大量電路板的場景。由于它可以同時焊接多個連接點，因此在大批量生產中能夠提供較高的焊接速度和效率...
選擇回流焊的溫區數量應基于焊接產品的復雜性、焊接質量要求、生產效率以及成本效益等因素。根據搜索結果，回流焊爐的溫區數量有多種選擇，從簡單的三溫區到復雜的十六溫區不等。以下是選擇回流焊溫區數量時需要考慮的幾個關鍵點：產品需求：如果焊接的產品較為簡單，元件種類和數量較少，較低數量的溫區可能就足夠了。然而，對于復雜或對焊接質量要求較高的產品，可能需要更多的溫區來實現更精細的溫度控制。焊接質量...
半導體烤箱烘烤芯片是半導體制造過程中的一個重要環節，其主要目的是去除芯片表面的水分和有機化合物殘留物，提高芯片的穩定性和可靠性。以下是關于半導體烤箱烘烤芯片的一些關鍵步驟和注意事項：1.預處理：在烘烤前，芯片需要進行一系列的預處理，包括清潔和干燥。這有助于去除芯片表面的雜質和污染物，確保烘烤過程的順利進行。2.烤箱準備：半導體烤箱需要預先進行預熱，并根據芯片的特性和工藝要求設定合適的烘烤溫度、時間和...
在線式隧道爐是一種專門用于電子產品烘烤固化的設備。這種設備在電子制造行業中非常常見，主要用于對電子組件、印刷電路板（PCB）以及其他需要烘烤固化的電子產品進行熱處理。 以下是關于在線式隧道爐的一些主要特點和用途： 1.工作原理：隧道爐通常是一個長方形的爐子，內部有多個加熱區域。產品從一端進入，通過各個加熱區域，最后從另一端出來，完成烘烤固化過程。 2.溫度控制：每個加熱區域都可以獨立控制溫度...
